Скоро появится первый чип линейки Qualcomm 700

Скоро появится первый чип линейки Qualcomm 700

На выставке MWC 2018 американская компания Qualcomm пообещала, что в этом году будут выпущены чипы серии 700. Эван Бласс сообщает название первого.

По данным утечки, новый чип получит имя Snapdragon 710, тем самым производитель оставляет себе достаточно много названий для будущих улучшений (например, 715, 750, 770…). К сожалению, Эван Бласс не называет какие-либо технические характеристики.

Qualcomm сообщала, что линейка Snapdragon 700 получит ИИ-возможности, улучшенную работу с камерами, оптимизированное энергопотребление. Известно, что серия будет позиционироваться как что-то среднее между линейками 600 (середнячки) и 800 (флагманы), но могут появиться проблемы для покупателей в том, чтобы разобраться с наименованиями и производительностью.

Источник

Следующая новость
Предыдущая новость

Для тех, кто снимает всерьез: немного о композиции Выбор свадебного фотографа в Праге Технологичный сканер для фотопленки Советы начинающему фотографу Правила проведения фотосъемки украшений