Чипсет появится в смартфоне под названием Realme X9 Pro, презентацию которого состоится до конца первого квартала этого года. Основные технические характеристики будей новинки уже известны.
6-нанометровый мобильный процессор Dimensity 1200 с пиковой частотой 3,0 ГГц будет работать в паре с 12 ГБ оперативной памяти типа LPDDR. Вместимость встроенного флеш-модуля в Realme X9 Pro составит 128 ГБ или 256 ГБ в зависимости от модификации. Также смартфону обещают аккумулятор на 4500 мАч с поддержкой быстрой проводной зарядки мощностью 65 Вт.
Realme X9 Pro получил панель OLED диагональю 6,4 дюйма с разрешением Full HD+ и встроенным сканером отпечатков пальцев. Разрешение основной камеры составит 108 Мп + 13 Мп + 13 Мп. Параметры фронталки не уточняются. Также отметим операционную систему Android 11 сразу из коробки вместе с прошивкой Realme UI 2.0.