Опубликованы спецификации чипов Snapdragon 670, 640 и 460

Опубликованы спецификации чипов Snapdragon 670, 640 и 460

Как известно, чипсеты от американского чипмейкера Qualcomm устанавливаются в большинстве моделей смартфонов. Так, в этом году популярность завоевали чипы Snapdragon 630 и 660, а в 2018 году их сменят Snapdragon 640 и 670 соответственно. Вчера инсайдеры опубликовали спецификации новых процессоров, а также чипа Snapdragon 460, который заменит SoC Snapdragon 450.

Как видно, Snapdragon 670 и 640 будут выпускаться по 10-нм нормам техпроцесса, а Snapdragon 460 - по 14 нм. При этом SD460 предназначен для устройств начального уровня, Snapdragon 670 и 640 относятся к среднему сегменту, а недавно представленный Snapdragon 845 будет устанавливаться в топовые флагманские аппараты.

Опубликованы спецификации чипов Snapdragon 670, 640 и 460

Источник

Следующая новость
Предыдущая новость

ТОП 10 программ для компьютерной графики от Urokitv Выгодное плавание по виртуальному клубу Все для фотографа на photoconcept.ru Детская клиника в Южной Баварии: преимущества лечения в Германии Осушили и прикрыли: Кредиторы «простили» воронежскому ЛВЗ «Висант» долги на сумму 190 млн руб.