Вчера довольно известный инсайдер Бенджамин Гескин (Benjamin Geskin) опубликовал в Twitter перечень некоторых технических характеристик и рендер будущего смартфона Xiaomi Mi9, премьера которого состоится только в следующем году.
Если верить автору, Xiaomi Mi9 получит 6,4-дюймовый AMOLED-дисплей, новую платформу Qualcomm Snapdragon 8150 и модем Snapdragon X50 с поддержкой сетей 5G, 6, 8 или 10 Гб оперативной памяти в зависимости от версии, тройную тыльную камеру с основным датчиком изображения Sony IMX586 на 48 Мп, подэкранный дактилоскопический сканер, а также аккумулятор ёмкостью 3700 мАч с поддержкой беспроводной зарядки и быстрой зарядки Qualcomm Quick Charge 5.0 мощностью 32 Вт.
Официальный анонс Xiaomi Mi9 ожидается в первой половине следующего года.