Еще и месяца не прошло с момента выхода флагмана Meizu 16s, а в нем уже был обнаружен первый недостаток. Касается он сборки флагмана.
Как оказалось, в Meizu 16s для крепления SoC к материнской плате используется только пайка. По периметру чип не залит «клеящим веществом» для повышения прочности крепления. Meizu не сразу отреагировала на это.
Однако, после проведения тестов отсутствие «клея» было подтверждено. В компании заявили, что это единичный случай и в качестве компенсации пользователю предоставили сразу две модели Meizu 16s.
© 2004-2025, «Fotochki.com». Все права защищены.
При копировании материалов прямая открытая для поисковых систем гиперссылка на fotochki.com обязательна.
XML | Политика конфиденциальности | Правила пользования сайтом
