Мобильный процессор MediaTek Dimensity 1000 оказался весьма производительным. По крайней мере, об этом свидетельствует программное обеспечение AnTuTu v8. Чип набирает свыше 510 000 пунктов, опережая даже Snapdragon 855 Plus. Как стало известно, тайваньский чипмейкер готовит к выходу более скромный мобильный процессор. Он будет называться Dimensity 1000L.
На базе этого чипа будет построен Oppo Reno 3. Его премьера состоится 26 декабря. В AnTuTu будущая новинка набрала 380 000 баллов. Это больше, чем набирают Exynos 980 и Snapdragon 765G. Примерно столько же набирает чип Snapdragon 845.
Если рассматривать показатель детальнее, то CPU программное обеспечение присуждает 143 000 пунктов, а GPU – 107 000 пунктов. Если мы сравниваем Dimensity 1000L со Snapdragon 845, то отметим, что последний имеет более скромный центральный процессор, но GPU у флагманской SoC прошлого года выглядит мощнее.