ARM рассказала о новых ядрах, GPU и архитектуре

29.05.2017 18:05

Компания ARM сообщила, что разработала новую архитектуру процессоров для мобильных устройств под именем DynamIQ. Также представлены ядра Cortex A75, A55 и GPU Mali-G72. DynamIQ – новое поколение весьма популярной архитектуры big.LITTLE. Отныне в одном кластере могут располагаться разные ядра. Пример: если раньше в одном кластере были A72, а в другом A53, то теперь разные A** можно ставить в один кластер. Кроме того, в одном кластере теперь может располагаться сразу 8 ядер, а не 4, как раньше. Следовательно, можно сделать 8-ядерный чип из самых мощных ядер, расположенных в одном кластере. ARM рассказала о новых ядрах, GPU и архитектуре Напротив, при желании можно поставить 1 крутое ядро и 7 более слабых и экономичных. Кстати, ARM считает, что популярной будет комбинация из одного Cortex A72 и семи Cortex A55, которая в 1,5-2 раза обходит по производительности набор из 8 Cortex A53. Кроме того, появился DynamIQ Shared Unit (DSU), обеспечивающий работу с кэшем L3, управляющий питанием и отвечающий за работу периферийных интерфейсов. ARM рассказала о новых ядрах, GPU и архитектуре Новое ядро Cortex A75 станет новым лидером у ARM. Оно на 20% производительнее, чем A73, при сопоставимом потреблении энергии. Cortex A55 в два раза опережает A53 по производительности в операциях с памятью и на 20% – в повседневных задачах. Также заявлено улучшение энергоэффективности на 15%. Архитектура этих ядер называется ARM v8.2-A и должна хорошо подходить, по мнению ARM, для ИИ и машинного обучения. ARM рассказала о новых ядрах, GPU и архитектуре Наконец, видеоускоритель Mali G72 является дальнейшим развитием G71. Заявлено улучшение энергоэффективности до 25% по сравнению с G71, удалось увеличить плотность размещения элементов, и теперь максимальное число ядер аж 32. Для сравнения, у Samsung Galaxy S8 таковых 20. ARM рассказала о новых ядрах, GPU и архитектуре Новые ядра и GPU появятся в чипах и, соответственно, в смартфонах не ранее конца 2017 года, а то и в начале 2018. Одним из первых чипов с такой начинкой может стать Snapdragon 845, о чем мы писали вчера, частично затронув и вопросы производительности Cortex A75 и A55.